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导致铜箔行业高速内卷

发布日期:2024-10-23 21:13    点击次数:130

导致铜箔行业高速内卷

一、PCB行业概况

印制电路板(PCB)指采用印制技术,在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板,用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输,是电子信息产品不可缺少的基础元器件。

PCB种类丰富,按照基材的柔软性可以分为刚性板(R-PCB)、柔性板(FPC)、刚柔结合板;按照导电图的层数分,可分为单面板、双面板、多层板;另外,还有特殊产品分类,如高速高频板、高密度连接板(HDI)、封装基板等。

二、PCB产业链分析

印制电路板制造行业的产业链较长,专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL(覆铜板)和PCB(印制电路板)为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。PCB的生产成本直接受到上游原材料价格波动的影响。印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业。

在下游中,PCB 下游应用较为广泛,印制电路板被用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、工业精密仪表等众多领域。PCB行业与下游行业的发展相互关联、相互促进,印制电路板是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件,该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

我国PCB行业产业链示意图

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资料来源:观知海内咨询整理

三、PCB上游分析

(1)精炼铜产量及增长情况

铜是制造铜箔的原材料。我国既是电解铜生产大国,也是消费大国,我国电解铜需求量占全球需求的比重超5成。基于国内庞大的需求,我国电解铜产量呈逐年增长的趋势,产量从2018年的902.9万吨增加到2023年的1299万吨;截止到2024年5月,我国精炼铜产量达到553.7万吨。

2018-2024年5月中国精炼铜产量及增长情况

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资料来源:国家统计局、观知海内咨询整理(观知海内网)

(2)中国电解铜箔产能及增长情况

电解铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔,是CCL及PCB制造的重要原材料,起到导电体的作用。

近几年来,我国电子电路铜箔的产能仍是逐年增加,2023年铜箔行业竞争者增多,产能密集释放,供给严重过剩,导致铜箔行业高速内卷。据印制电路资讯统计,2023年国内电解铜箔总产能达到 156.3 万吨,年增长率达 51.1%;2024年我国电子产业全年或将处于一个行业修复期,在以华为为代表的终端电子企业进行原材料国产化转型期,预计2024年电解铜箔总产能将突破250万吨,年增长率达59.95%。

2012-2024年E中国电解铜箔产量情况及增长情况

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资料来源:印制电路资讯、观知海内咨询整理(观知海内网)

2023 年铜箔行业竞争者增多,产能密集释放,供给严重过剩,导致铜箔行业高速内卷。

据印制电路资讯统计, 2023 年国内电解铜箔总产能达到 156.3 万吨,年增长率达 51.1%,其中锂电铜箔新增 38.3万吨,电子电路铜箔新增 14.6 万吨,新增产能利用率较低将会减缓铜箔企业的进一步扩张趋势。

2023年我国电解铜箔产能占比细分

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资料来源:印制电路资讯、观知海内咨询整理(观知海内网)

四、中游分析

(1)中国大陆PCB产值规模

PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业,受宏观经济周期性波动影响较大。我国是PCB产业全球生产规模最大的生产基地,国内印制电路板行业受国际政治经济环境变化的影响亦日趋明显。我国大陆PCB行业产值从2017年的297亿美元提升至2023年的 377.94 亿美元,2023年同比下滑 13.2%。

近年来,中国以庞大的生产能力和成本优势,逐渐成为全球 PCB 制造业的中心。预计2028年我国大陆PCB产值将突破462亿美元;2023 年至 2028 年总体保持增长,复合增长率为 4.1%。

2017-2028年E中国大陆PCB产值规模及预测

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资料来源:Prismark、观知海内咨询整理(观知海内网)

(2)2023年全球PCB市场规模占比情况

目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。2023年,中国大陆PCB产值占2023年全球PCB市场产值的54.39%;产值第二的是亚洲(除中国大陆、日本),产值占比29.78%;其次是日本、美洲和欧洲,占比分为8.78%、4.6%和29.78%。

2023年全球各地区PCB产值占比

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资料来源:Prismark、观知海内咨询整理(观知海内网)

(3)重点企业收入

博敏电子股份有限公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业。PCB 事业部具备完善的产品结构体系和产品种类,能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。

天津普林电路股份有限公司主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售,产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等

博敏电子2023年实现营业总收入为 29.13亿元,比上年同期增长 0.52%,其中电子电路营业收入21.74亿元,占总营业收入74.63%。

天津普林2023年实现营业总收入为 6.46亿元,比上年同期增长 11.29%,其中电子电路营业收入6.46亿,占总营业收入100%。

2020-2023年中国两家企业PCB营业收入对比

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资料来源:公司年报、观知海内咨询整理(观知海内网)

五、行业最新政策分析

汽车行业电动化、智能化趋势明显。随着智能座舱和自动驾驶技术持续发展,汽车智能化技术和产品持续迭代升级、功能持续扩展,市场渗透率持续提升。汽车电子占整车价值比重持续提升,市场规模进一步扩大,未来一段时期汽车电子仍将保持较高的增长率,国家陆续出台多项政策,鼓励汽车电子行业的发展与创新。

为推动和促进汽车电子行业健康发展,我国政府及主管部门出台了主要法律法规,具体如下:

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资料来源:公开资料、观知海内咨询整理(观知海内网)

六、PCB(印制电路板)行业发展趋势

1、下游需求升级,推动PCB工艺难度显著增加

随着下游应用市场的迅速扩张和持续升级,PCB朝着微型化、轻便化、多功能和高速高频等方向发展。在消费电子领域,受智能手机、平板电脑等不断向小型化和功能多样化发展,PCB上需要搭载更多的元器件并不断缩小尺寸。在计算机和服务器领域,随着5G-A时代的进一步演进和人工智能技术的兴起,通信频率和数据传输速度有了显著提升,PCB板的需求正朝着高速和高频的特性转变。目前服务器/存储器需要六至十六层板和封装基板,高端服务器主板层数在十六层以上,背板层数超过二十层,未来随着服务器需求要求的提高,PCB的技术水平还需不断升级。

2、人工智能热度贯穿全年,服务器PCB量价齐升

2023年以来,人工智能领域发生了多项重大事件和突破性进展,见证了尖端的大型语言模型的发布,如OpenAI的GPT-4,这些模型在自然语言处理和创意内容生成方面展现出卓越的能力。谷歌和0penA发布了新模型Gemini1.5和Sora,两大模型效果超预期,昭示着AI迭代正在加速、竞争如火如荼。在当前AI模型迭代赛跑、数据挖掘更深更广的趋势下,高速通信领域仍然处于高景气阶段,是作为基础硬件支撑的PCB行业是需要高度重视的关键领域。

展望未来,随着服务器平台的更新换代、AI应用场景的逐步落地,服务器领域仍将高速增长,带动PCB层数增加、材料以及工艺优化,实现量价齐升。服务器信息传输速率增加,需要特定更高层数板和更低损耗材料PCB板,厂商需要增加层数以增加阻抗、实现芯片间的高速信息传输,因此,更高层数板和更低损耗材料的产品将是主要的增量市场。

3、消费电子复苏与升级,车用PCB需求继续增长

随着全球经济的逐步复苏和消费者信心的增强,消费电子市场正在经历一场显著的回暖。根据CounterpointResearch公布的报告显示,在经历了长达两年多的低迷之后,2024年全球智能手机出货量预计将反弹3%,其中高端智能手机出货量将增长17%,人工智能和可折叠设备的普及将引发更多换机需求,苹果和华为可能会继续引领高端市场的增长。

汽车电子依旧是PCB重要增量的下游,新能源汽车作为一种环保、高效、低碳的交通工具,已成为推动汽车产业升级和转型的重要引擎。2023年,在政策和市场的双重作用下,中国新能源汽车产销量均实现了显著增长。据统计,全年新能源汽车产销量分别达到了958.7万辆和949.5万辆,同比增长了35.8%和37.9%。2023年中国新能源汽车的渗透率达到了31.6%,较上一年度有了显著的提升。中国新能源汽车渗透率进一步提升,标志着新能源汽车已经逐渐从政策驱动走向市场驱动,成为汽车市场的重要组成部分。

在电动化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的驱动下,智能驾驶、智能座舱、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域对中高端PCB的需求持续增长。具有整合性、多功能、高效能等特性的ECU,将推动相关高端汽车板需求的增加,其复杂度、性能和可靠性要求也不断提高,传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。据前瞻统计,汽车电子占整车成本有望在2030年达到一半,据预测,中国汽车电子市场规模将保持5%的CAGR,为车用PCB提供广阔空间。

观知海内咨询发布的《2024年中国印制电路板(PCB)行业供需态势及发展前景预测研究报告》是印制电路板(PCB)行业最新研究成果。介绍了印制电路板(PCB)行业市场发展环境、全球及中国印制电路板(PCB)行业整体运行态势黄金市场趋势研究,分析了印制电路板(PCB)市场竞争格局及印制电路板(PCB)重点企业经营状况、产业链发展现状等,并对印制电路板(PCB)行业未来投资前景做了预期及判断。

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